多芯片模块 (MCM)

多芯片模块 (MCM) 是由多个集成电路 (IC) 组装成单个器件的电子封装。MCM 作为单个组件工作，能够处理整个功能。MCM的各种元件安装在基板上，基板的裸片通过引线键合、带式键合或倒装键合连接到表面。该模块可以通过塑料成型件封装并安装在印刷电路板上。MCM 提供更好的性能并且可以显着减小设备的尺寸。

术语混合 IC 也用于描述 MCM。

作为一个集成系统，MCM 可以改进设备的操作并克服尺寸和重量限制。

MCM 的封装效率超过 30%。它的一些优点如下：

随着管芯之间互连长度的减少而提高了性能
更低的电源电感
更低的电容负载
串扰少
降低片外驱动器功率
缩小尺寸
缩短上市时间
低成本硅扫频
提高可靠性
提高灵活性，因为它有助于集成不同的半导体技术
与将多个组件封装到单个设备中相关的简化设计和降低复杂性。
MCM 可以使用基板技术、芯片连接和键合技术以及封装技术制造。

MCM 根据用于创建基板的技术进行分类。不同类型的 MCM 如下：

MCM-L：层压MCM
MCM-D：存入的MCM
MCM-C：陶瓷基板MCM
MCM 技术的一些示例包括 IBM Bubble memory MCM、Intel Pentium Pro、Pentium D Presler、Xeon Dempsey 和 Clovertown、Sony 记忆棒和类似设备。

一种称为芯片堆叠 MCM 的新开发项目允许具有相同引脚排列的芯片以垂直配置堆叠，从而实现更大的小型化，使其适用于个人数字助理和手机。

MCM 常用于以下设备：射频无线模块、功率放大器、大功率通信设备、服务器、高密度单模块计算机、可穿戴设备、LED 封装、便携式电子产品和空间航空电子设备。