无铅芯片载体 (LCC)

发表于 2021-12-23 11:03:22
无引线芯片载体(LCC 或 LLCC)是一种集成电路封装,没有用于接触的引脚/引线。这种表面贴装器件利用外边缘的金属焊盘与电路板建立连接。无引线芯片载体很受欢迎,因为它们重量轻,适用于广泛的应用,被认为是表面贴装应用的理想选择。

无引线芯片载体的形状通常为方形或矩形。与其他集成电路封装不同,无引线芯片载体不是通过引脚建立与器件的连接,而是通过在封装外围提供的螺柱或金属焊盘来建立连接。由于重量、面积和体积的减少,与双列直插式封装相比,无引线芯片载体更耐用,可以承受更多的振动和冲击。

无引线芯片载体的显着特点之一是它可以轻松方便地直接插入安装在电路板上的插座。它还可以轻松地直接安装在板上。它是一种用于表面安装的低成本解决方案,因为它重量轻且没有金属外腿或引线。与双列直插封装不同,无引线芯片载体不需要孔。

无引线芯片载体有一些缺点。当无引线芯片载体安装到印刷电路板上时,系统不被认为是同质的。在有限的应力或热膨胀之后,这些系统的故障很常见。大多数这些问题都可以通过选择合适的印刷电路板材料来解决。

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