无缝晶圆

无切缝晶圆是指从硅晶体板制造极薄的硅切片（晶圆）的过程。这种方法确保了材料的最小浪费，因此在节省昂贵硅的成本的同时保证了高效率。切口，微小的金属碎片或碎屑不会作为废物丢失，因此可以用原材料制造更多的晶片。

顾名思义，无切缝晶圆是一种在生产结束时将切缝降至最低的方法。这意味着可以通过高效的生产方法降低成本。

实践了两种无切口晶圆制作方法：注入和切割工艺以及应力剥离法。植入和劈裂是一个两步过程，它通过首先在硅中引入或植入离子来从硅锭中去除硅的劈裂。应力剥离工艺通过在薄膜和硅界面上施加应力，然后使用细线切割晶片来剥离硅。