芯片级封装 (CSP)

芯片级封装（CSP）是一类可表面贴装且面积不超过原始芯片面积1.2倍的集成电路封装。该芯片级封装的定义基于 IPC/JEDEC J-STD-012。自从引入芯片级封装以来，由于其众多优点，它们已成为电子行业的最大趋势之一。

尽管有“芯片级封装”这个术语，但实际上很少有封装达到芯片的大小。因此，考虑了 IPC/JEDEC 定义。该定义并未提及需要如何制造或构建芯片级封装。任何符合定义尺寸要求并具有表面贴装能力的封装都被认为是芯片级封装。结构尺寸在分类为芯片级封装时没有太多考虑。

电子行业中有 50 多种不同类别的芯片级封装，而且它们也在不断发展。一些最常见的 CSP 形式包括：

拖鞋
非触发器
球栅阵列
丝焊
芯片级封装有很多好处。与传统包装相比，包装尺寸的减小是其最大的优势之一。尺寸减小主要是由于封装的球栅阵列设计，增加了互连数量。与芯片级封装相关的另一个优势是自对准特性和没有弯曲引线，这些特性进一步有助于降低制造成本。与其他封装不同，芯片级封装可以利用现有的表面贴装技术 (SMT)，并且更容易开始制造。

由于提供了显着的尺寸和重量减轻，芯片级封装用于电子设备，例如手机、智能设备、笔记本电脑和数码相机。