电镀镍的工艺、原理与电流密度过程

电子镍 镀铅 ,又称 电镀镍或 镍电沉积,正在成为一个越来越多的不同的制造应用程序。电镀镍是一个过程,使用电流覆盖一个导电材料,通常是金属制成的,有一个薄薄的镍层。用于电镀的其他金属包括 不锈钢 , 铜 , 锌 ,以及 铂 .

电镀镍的好处( 镍电镀)
一般来说,  电镀 改进基础材料中不存在的各种特性.其中一些好处包括:

增加耐腐蚀性
提高硬度
优势力量
耐磨性
提高延性

镍被认为是有用的电镀金属,因为它提供了优越的延性,耐腐蚀和硬度。电镀镍还可以提高产品的亮度和外观。不同的镀镍化学品加入的过程提供任何东西,从半明亮和完全明亮的化妆效果,到磨光,珍珠,或缎面。

电镀镍的原理
为了正确地将镍转移到产品表面,必须对基础材料施加负电荷。为了达到这一目的,该产品通常通过导电导线连接到整流器、电池或其他电源上。一旦连接,由镍制成的棒以类似的方式连接到整流器或电源的正面。

一旦完成了最初的步骤,基础材料就会被淹没在含有化学成分的盐的溶液中,包括电镀金属。与电镀镍,这个溶液由水和氯化镍盐。由于溶液中的电流,氯化镍盐与负氯离子和正镍离子分离。基金属的负电荷会吸引正的镍离子,而镍棒的正电荷会吸引负的氯离子。通过这种化学反应,棒中的镍氧化并溶解到溶液中。从这里,氧化镍吸引到基础材料,并随后覆盖产品。

电镀过程中的电流密度
电子镀镍涉及范围广泛的电流密度水平.电流密度直接决定镍对基材的沉积速率,尤其是电流密度越高,沉积速率越快。然而,电流密度也会影响电镀的粘着性和电镀质量,电流密度越高,结果就越差。因此,电流密度的最佳水平取决于基材的类型和最终产品所需的特定结果类型。

避免在低电流密度下工作的一种方法是对电镀溶液使用不连续的直流电流。通过允许每8至15秒的电流有1至3秒的中断时间,高电流密度可以产生更高的质量。非连续电流也有利于避免基材上特定截面的过度电镀。

冲击镀镍
另一个解决电流密度问题的方法是在最初的电镀过程中加入一个接触层。冲击层,又称闪光层( 闪光镀镍) 在基材上粘一层高质量的镀镍层。一旦超过0.1微米的镍覆盖在产品上,使用质量较低的电流密度来提高产品完成的速度。当不同的金属需要对产品的基础材料进行电镀时,可以使用触点。例如,在镍作为基本材料的附着剂很差的情况下,铜可以在电镀过程之前成为缓冲。

电镀镍的预处理工艺
基本产品的适当预处理和后处理直接关系到电镀的质量和沉积速率。为确保粘接力、化学或手动制备的一致性和质量,包括以下三个步骤:

预处理表面清洗:表面清洗包括通过使用溶剂、磨料、碱性清洁剂、酸蚀刻、水或其组合来消除污染物。

表面修饰 :修改基本产品的外表,通过打点或金属硬化等过程提高附着力。

后处理表面清洁 :进行整理操作,如冲洗,结束电镀过程。

一旦处理前的清洁工作完成,在电开始之前测试基材的清洁度。 镀镍 过程是个好主意。为了做到这一点,建议进行水压试验。在本试验中,处理过的衬底是冲洗和保持垂直。如果没有油类等污染物,那么在基料的整个表面上就会留下一块薄薄的水。