什么是半导体供应链？

半导体供应链包括IC制造、IC封测、IC设计、分立元件制造等各类半导体制造和设计行业。

什么是半导体行业？
在IC芯片的生产过程中，首先将设计好的电路图转移到半导体晶圆上。通过一系列程序，在晶圆表面形成集成电路（IC，Integrated Circuit），然后切割成一块称为Dies。这些Die最后包裹在保护壳内，形成最终的芯片。

半导体供应链上、中、下游

上游：IC设计。制作IC设计图。

中游：集成电路制造。设计图上集成电路的实际制造。

下游：IC封测。测试通过后，晶圆被切割成裸晶，加壳封装芯片。

半导体产业上游：IC设计流程
芯片是用于处理信息的完整电路系统。在制造芯片之前，工程师首先要根据需求规划芯片需要具备的功能，以及将这些功能分布在芯片的哪些区域。硬件描述语言 (HDL) 描述芯片的功能并将其放入程序代码中。电子设计自动化 (EDA) 工具允许计算机将程序代码转换为电路图。

芯片按功能可分为4类：
1、内存IC：用于存储数据。分为在电源停止后继续或不继续保存存储数据的 IC。

易失性：数据会在电源关闭时消失，包括动态随机存取存储器（DRAM）。

Non-Volatile：数据在断电后会继续保存，包括只读存储器（ROM）和Flash。

2、Micro Component IC：具有特殊数据处理功能的元件。
微处理器单元（MPU）：处理复杂的逻辑运算，如中央处理器（CPU）；或微处理器，例如指令集架构 (ISA)。

微控制器（MCU）：相当于一台微型计算机，将计算机的基本部件：CPU、内存、输入输出接口（I/O）集成在一块IC芯片上。又称单片机。
数字信号处理器 (DSP)：处理和计算数字信号。

Micro Peripheral (MPR)：支持MPU、MCU电路元件。用于加工电脑周边设备的芯片。

3、逻辑IC：执行逻辑运算的IC。
标准逻辑IC：进行与、或等基本逻辑运算，量产销售IC标准产品给不同客户。

专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit，ASIC）：为特殊用途或单一客户量身定制的IC，具有定制化、差异化、小批量等特点，用于产业变化快、集成度要求高的市场。

4、Analog IC：处理模拟信号的IC，主要用于Power Management、Amplifier、Converter。

在IC设计行业，工程师在设计IC时，除了IC设计本身，还要用到IC设计工具，这也是半导体供应链上游IC设计的一部分。

半导体产业中游：IC制程
当IC设计完成后，就会进入生产阶段，即IC制造。这个阶段是工业半导体供应链的中游环节。简单来说，IC制造就是代工厂必须将设计好的电路图转移到半导体晶圆上。

IC制造工艺：将设计图转移到晶圆上的IC制造工艺大致分为6个阶段，依次为：晶圆、靶材溅射、涂光刻胶、光掩模光刻、刻蚀、去除光刻胶。

制造芯片的IC制造厂在将电路转移到晶圆的过程中需要使用各种IC制造设备；工艺中还有一些重要的IC制造材料，如基础材料晶圆、溅射在晶圆上作为电路的金属薄膜靶材、转移电路图的光掩模、光刻胶等化学品。这些IC制造设备和IC制造材料也属于IC产业的一部分。

半导体产业下游：IC封测制程
当设计图上的电路放在晶圆上形成IC后，接下来就需要对其进行测试封装，即测试这些IC是否可以工作，然后将晶圆上的IC切割成一块一块的死/死。因为这些裸片非常脆弱，如果IC在测试后可以使用，就必须用外壳包裹起来保护。这个封装好的 Dai 现在就是最后的成品“芯片”。

封装涉及将 IC 芯片封装到芯片中。需要有一个可以固定芯片的载体。该组件负责承载管芯并允许管芯与外部连接。载体主要有两种类型：IC载板和引线框架。管芯放置在 IC 载板或引线框架上后，由外壳保护。

IC封装测试厂商在进行芯片测试和芯片封装时，也会使用到芯片测试设备和芯片封装设备。芯片封装可以使用各种芯片封装材料，如IC载板、引线框架、焊球、金线，以及封装胶、封装外壳等成型材料。

半导体产业的发展
5G、高性能计算、物联网等新兴技术应用的爆发，加之汽车电子的强劲需求，带动晶圆代工产能持续攀升。机械设备行业受益于半导体和5G相关行业。此外，疫情也加快了厂商加装自动化设备的步伐。通用生产机械及零部件、直线滑轨、电子及半导体设备及零部件、金属机械手工具产能增加，以满足全球对芯片及相关半导体产品的强劲需求。